正確な空隙測定のための新しい分析方法!!
「コンピュータ・ラミノグラフィ」をご紹介!
コンピュータ・ラミノグラフィを使用
複雑なアセンブリの空隙検査
多くのエレクトロニクス製造企業は、製品内部の気孔(ボイド)を正確に評価するという課題に直面しています。
コンピューター・ラミノグラフィー(CL)は、部品内の単一または複数の層の仮想断面イメージを効果的に提供するX線技術です。
【メリット】
- 高倍率撮影が可能
- 各層のスライス、セクション、または立体全体として分析可能
LGAピンやその他のはんだ接合部では、高品質のX線画像と、検査アルゴリズムの組み合わせにより、極めて再現性の高い正確な空隙測定結果が得られることが検証済みです。
空隙検査の詳細情報は、下記より当社のブログサイトをご確認ください。
【製品のご紹介】
X線とCTの自動品質検査を最適化！
「Cheetah EVO」のご紹介
「Cheetah EVO」はSMT、半導体、ラボ(研究開発向け)に適したX線検査装置です。
自動化された2D検査とラミノグラフィー検査で、最高の生産性を実現します。
【メリット】
- 進化したCT品質：水冷管オプションによる細部の高分解能とスキャンを再現
- 自動検査とソフトウェア補助画像処理による効率化
- 高精細な断層撮影
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